重點支持企業、事業單位、高校、科研機構等法人實體投資建設的半導體及集成電路領域公共服務和創新基礎設施，主要包括：

　　(一)芯片設計服務平臺和創新平臺。芯片設計服務平臺，向社會提供EDA工具服務、MPW(多項目晶圓加工)服務、設計外包服務、測試驗證服務、IP分析交易服務、人才培訓服務等。芯片設計工具軟件研發和測試平臺，開展EDA(電子設計自動化)工具軟件研發測試，開展EDA云上架構和應用AI技術研發，開展TCAD、封裝EDA工具開發等。芯片設計研發、模擬仿真和測試平臺。開展底層算法與架構技術研發，開展通用芯片、專用芯片研發、模擬仿真和測試。

　　(二)芯片產品檢測認證平臺。向社會提供部件及終端產品模擬、測試驗證、產品質量測評、環境適應性評價、安全可靠性認證等服務。

　　(三)芯片生產制造關鍵技術研發、中試和測試平臺。開展FinFET特色工藝制程、先進工藝制程開發，探索開展FDSOI等新技術路徑開發。

　　(四)先進封裝測試研發和工程化驗證平臺。開展晶圓級封裝、系統級封裝、凸塊、倒裝、硅通孔、面板級扇出型封裝、三維封裝、真空封裝等先進封裝技術，以及脈沖序列測試、MEMS探針、IC集成探針卡等先進晶圓級測試技術開發，開展超高速光通信核心器件與模塊封測技術開發等。

　　(五)關鍵材料與器件研發及工程化驗證平臺。開展氮化鎵、碳化硅、氧化鋅、氧化鎵等化合物半導體材料、器件和模塊的開發，開展氟聚酰亞胺、光刻膠等電子化學品材料以及納米級陶瓷粉體、微波陶瓷粉體等元器件關鍵材料研發。

　　(六)芯片生產制造關鍵設備及零部件研發及工程化驗證平臺。開展光學和電子束光刻機關鍵部件、先進封裝技術專用設備研發，開展缺陷檢測設備、激光加工設備、半導體器件巨量組裝設備等整機設備研發，以及高精密陶瓷零部件、射頻電源、高速高清投影鏡頭等設備關鍵零部件研發。

　　(七)新一代半導體及集成電路綜合研發平臺。圍繞工具軟件、芯片架構、芯片設計、特色工藝制程、半導體新材料、生產設備核心部件等環節，開展關鍵核心技術攻關，積極開展混合集成、異構集成等技術研發，加強多種技術路線探索。

　　一個平臺項目可包括上述多個方向。

　　二、申報條件

　　(一)承擔單位應在廣東省內注冊，具有獨立法人資格。

　　(二)已被有關部門認定為國家級、省級平臺。

　　(三)項目建設周期不超過三年，已完成的固定資產投資權屬清晰，形象進度不超過50%。

　　(四)建設項目要有明確可行的發展思路和建設目標，投資方案合理，管理和運行機制規范。

　　(五)項目申報時應完成項目備案等立項手續，同時加快環評、城鄉規劃、用地審批等工作進度，確保投資計劃下達前完成前期工作。

　　(六)項目承擔單位要對申報材料的真實性負責，并出具承諾書，承諾其所報材料尤其是投資規模的真實性，承擔因上報虛假信息造成的相應后果，如取消申報資格、納入失信名單等。

　　三、申報程序

　　(一)編制資金申請報告。資金申請報告應包括以下內容：承擔單位基本情況、國家級省級平臺認定文件、項目投資建設方案、固定資產投資明細、項目資金籌措方案、自有資金來源憑證、申請補助資金額度、補助資金使用計劃、與申報投資規模相匹配的績效目標表等。

　　(二)組織申報。項目承擔單位為中央直屬單位、省屬單位的的，可直接向省發展改革委申報;項目承擔單位為其他類型的，由各地級以上市發展改革部門匯總后向省發展改革委申報。

　　四、支持方式

　　省發展改革委將組織專家或委托有關單位，綜合采用書面評審、答辨、考察等方式進行評估，對通過評估的項目，視年度資金安排給予支持。